7月10日，在2020世界人工智能大會的《萬物智聯，芯火燎原》人工智能芯片創新主題論壇上，華東理工大學副校長、中國工程院院士錢鋒發表了以《突破“堵點”“卡脖子”瓶頸，推進集成電路產業高質量發展》為主題的演講。

關于如何突破集成電路的“堵點”“卡脖子”瓶頸，錢院士談到了四大對策：“四鏈”協同、打通創新鏈、健全體制機制和夯實人才根基。

錢院士表示，“四鏈”協同是指建立適合中國、又能引領世界發展的產業鏈、供應鏈、價值鏈、創新鏈“四鏈”協同新模式和新機制。錢院士指出，集成電路是支撐社會經濟發展、保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，應大力推進供應鏈的本土化，提高產業鏈安全水平。堅持供給側結構性改革，大力實施固鏈、補鏈、延鏈、強鏈，形成門類齊全、產能優異、全鏈安全的集成電路產業格局。

錢院士進一步提出，打通創新鏈指的是建立需求驅動的協同創新鏈，實現基礎研究、技術研究、工程應用及產業化整體創新的無縫銜接，提升集成電路產業核心競爭力。

關于健全體制機制，錢院士強調，集聚優勢創新資源，構建研發與成果轉化的新型研發機構和產學研平臺，激發單位和科技人員創新獲利。

錢院士表示，人才對于集成電路產業發展極為重要，夯實人才根基則需要打造既有很強創新能力又懂市場運作的集成電路產業領軍人才團隊，促進國家重大工程的建設和產業邁向價值鏈中高端。

最后，錢院士強調，作為新基建不可或缺的底層支撐，集成電路產業要想不被“斷鏈”和“卡脖子”，不僅僅在于單純破解核心技術的“卡脖子”難題，更要針對供應鏈、產業鏈、價值鏈的短板與缺失環節進行協同創新，去痛點、疏痛點，推動集成電路產業高質量發展。

來源：集微網